Günümüz işlemcilerinin 1000 kat daha hızlı çalışacak bir hale getirmek için teknolojik anlamda ciddi bir gelişme beklersiniz normalde, değil mi? Biz de böyle olmasını beklerdik, fakat 3M ve IBM firmaları bu işin kestirme bir yol bulmuş gibi.
3M ve IBM, tamamen farklı yeni bir devre şeması ya da kuantum mekaniklerini kullanmadan, işlemcileri 1000 kat daha hızlı çalışacak hale getirmeyi başarmışlar. Hem de bu işi yapıştırıcı kullanarak yapmışlar. Evet, yapıştırıcı.
Tabi bu yapıştırıcı her gün kullandığımız sıradan yapıştırıcılardan farklı. Bu maddenin özelliği, kullanıldığı yüzeydeki ısıyı çok verimli bir şekilde uzaklaştırması. Bu yapıştırıcıyı kullanılarak 100 kata kadar silikon çip, ısınma sorunu olmadan üst üste yapıştırılabiliyor. Sonuç ise bilgisayarlar, cep telefonları gibi mikroişlemcilerle çalışan her cihazın daha hızlı olması.
IBM’in mikroişlemci ve silikon alanındaki deneyimi ile 3M’in süper hızlı soğutucu yapışkan maddesinin iş birliği ile bu iki firma, günümüzün en hızlı işlemcisinden 1000 kat daha hızlı çalışan çip kuleleri üretmeyi planlıyorlar.
Peki bu devrim niteliğindeki 1000 kat hızlı çipleri ne zaman göreceğiz? IBM’in halka ilişkiler temsilcisi Michael Corrado “2013 yılının sonuna kadar bu çipler seri üretime geçecek. İlk solarak sunucu sistemlerinde kullanılacak olan çipler, bir yıl sonra tüketiciler ile buluşabilir.
Bu yeni teknolojinin tanıtım videosunu aşağıdan izleyebilirsiniz.
hhttp://www.youtube.com/watch?v=rbj5vrXulD0 align:center
